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　　球栅阵列封装（BGA✿✿◈，Ball Grid Array）✿✿◈：引脚布局呈现为小球pp电子游戏试玩pp电子游戏试玩✿✿◈，适用于高性能应用✿✿◈，散热效果好✿✿◈。

　　芯片级封装（CSP鬼泽夫妇ep11✿✿◈，Chip Size Package）✿✿◈：将芯片直接封装在非常小的空间内鬼泽夫妇ep11pp电子游戏试玩✿✿◈，进一步节省空间✿✿◈。